BAIER MULTI-P og BAIER CORE-BIT hulsave på El & Teknik 2010
BAIER Hulsave er de rigtige værktøjsløsninger for installatøren, når der skal bores i lette byggematerialer som eks. MDF-plader, Laminatplader, Kunststof, Træplader, Gasbeton, Tegl, Leca, Gipsplader, Lette vægfliser. Borer op til 6 gange hurtigere end traditionelle BI-metalhulsave
Udgivet:
1. juni 2010
Deep link:
http://www2.solar.dk/Video/baier_multi-p_og_baier_core-bit_hulsave_paa_el_teknik_2010/
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